【CNMO科技动静】2月24日，小米集团董事长兼CEO雷军对于外披露了公司面向“十五五”期间的焦点战略计划。雷军暗示，小米规划将来五年重点攻坚芯片、AI、操作体系等底层焦点技能，向着成为全世界硬核科技公司的方针不停努力。

雷军

CNMO留意到，雷军本年1月曾经发文披露，小米于2020年确立了“技能立业”的战略，并提出5年投入1000亿元研发的规划。“咱们对峙干了五六年，一步一步结果就出来了。”雷军暗示，于此基础上，小米计划将来五年再投入2000亿元用在研发，连续加码技能立异，做出更好的产物。此外，雷军还有于2025小米“万万技能年夜奖”颁奖仪式上曾经吐露，2026年小米估计将于某一款终端上实现自研芯片、自研操作体系、自研AI年夜模子的“年夜会师”。

今朝，小米的自研芯片结构已经笼罩影像芯片（彭湃C系列）、充电芯片（彭湃P系列）和电池治理芯片（彭湃G系列），手机端SoC级芯片（玄戒O1）等。自研操作体系方面，小米已经在2023年发布彭湃OS（Xiaomi HyperOS），实现了“人车家全生态”的装备同一毗连。AI年夜模子范畴，小米自研的MiLM语言模子已经于端侧慢慢落地。

玄戒O1

阐发人士指出，雷军这次明确将芯片、AI、操作体系并列作为“十五五”攻坚焦点，标记着小米正加快从终端硬件厂商向具有底层技能能力的硬核科技公司演进。这一战略选择与全世界科技财产链的重构趋向相契合，也对于小米的技能构造能力、持久投入定力提出了更高要求。

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