【CNMO科技动静】近日，博世智能驾控事业部公布，已经乐成得到海内某头部主机厂下一代AI智能座舱项目的定点。该方案基在高通骁龙8397座舱平台开发，估计将在2027年第三季度实现量产落地。

芯片

骁龙8397是高通第五代座舱平台至尊版芯片，在2024年10月发布。该芯片采用高通专为汽车定制的Oryon CPU架构，集成新一代Adreno GPU和专用Hexagon NPU，AI算力高达320TOPS。与前代高通顶级平台比拟，CPU及GPU速率晋升至3倍，AI机能晋升最高12倍。

320TOPS的端侧算力，让骁龙8397成为高端智能汽车的首选平台，也是端侧年夜模子上车的最好平台之一。基在该芯片，座舱体系可于车端流利运行约14B参数范围的多模态年夜模子，实现从“指令接管者”到“对于话介入者”的智能体脚色转换。

博世是全世界最年夜的智能座舱供给商之一。截至2026年4月，博世基在高算力芯片打造的智能座舱方案，全世界累计出货量已经冲破1000万套。

从2023年告竣百万套交付里程碑，到2026年冲破万万套，博世仅用三年时间便实现了十倍的超过式增加。这一出货范围笼罩了疾驰、通用、公共等国际头部车企，以和比亚迪、吉祥、奇瑞、长城、红旗、广汽等海内自立品牌标杆。

高通

博世也是全世界第一家与高通互助、基在8155芯片开发智能座舱项目的企业。从8155到8295再到8397，博世于高通座舱平台上的连续迭代与范围化交付能力，组成了其于AI智能座舱时代快速相应主机厂定制化需求的焦点竞争力。

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