【CNMO科技动静】6月16日，三星晶圆代工履行董事宋泰正公然暗示，该公司的多项目晶圆（MPW）办事估计将在2027年扩大到2nm制程节点。此举有望显著降低韩国以致全世界无晶圆厂公司（Fabless）于2nm尖端工艺上的芯片原型建造成本，加快AI芯片生态体系的构建。

三星工场

三星电子的2nm环抱栅极（GAA）制程良率正于连续改善。据行业报导，2026年第一季度，三星2nm GAA制程良率已经晋升至60%以上，间隔量产经济效益尺度（70%）已经不远。良率的稳步攀升也反应于定单增加上。三星电子内部猜测，2026年与2nm相干的定单数目将比2025年激增130%以上。今朝三星已经前后与特斯拉签订了22.8万亿韩元的主动驾驶芯片持久供给合同，并与英伟达、苹果、任天国等多家科技巨头成立了或者正于成立互助瓜葛。三星经由过程提供比台积电更具竞争力的报价（据称自制至少30%），正踊跃争夺高通等要害客户的2nm代工定单。

晶圆

2026年被视为2nm制程的“巅峰之战”之年。英特尔、三星晶圆代工及台积电这三年夜巨头均规划于2026年将2nm工艺推向市场，别离定名为英特尔18A、三星SF2及台积电N2。三星这次将MPW办事扩大至2nm，是其争取进步前辈制程话语权的要害一步。经由过程为客户提供低成本的原型验证渠道，三星有望吸引更多IC设计公司插手其2nm生态，进而于与台积电的激烈竞争中扩展市场份额。

版权所有，未经许可不患上转载